印刷電路板用遮蔽膠帶N-300
用于在印刷電路板的電鍍加工作業(yè)中遮蔽端子部分。
概要
ELEP Masking Tape(遮蔽膠帶)N-300是采用聚酯類基材的遮蔽膠帶。該產(chǎn)品具有良好的耐化學(xué)藥品性和緊貼性,主要用來在印刷電路板電鍍作業(yè)中遮蔽端子部位,以防止?jié)B入電鍍液。
特點
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回卷力小,粘貼作業(yè)方便。
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使用了特殊粘合劑,所以能緊密地粘貼在印刷電路板上,作業(yè)時不會出現(xiàn)剝離及偏移等現(xiàn)象。
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用加熱滾輪壓實后,可發(fā)揮更佳的緊貼性。
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具有良好的耐化學(xué)藥品性。
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可在嚴(yán)酷的條件下使用,粘膠殘留較少。
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粘貼后粘合力的變化較少,剝離作業(yè)簡單輕松。
用途
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主要用于在印刷電路板的電鍍作業(yè)中防止浸入電鍍液。
特性
品號
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厚度[mm]※1
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粘合力[N/20mm]※2
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N-300
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0.100
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5.48
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[試驗方法]※1 標(biāo)稱厚度?!? 粘附體:不銹鋼板,拉伸速度:300mm/min,剝離角度:180°
注意事項
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請避開直射陽光,在常溫通常濕度下予以妥善保管。
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粘貼時請勿過度操作制動器,以免粘貼后薄膜從兩端翹起。
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用于沾有加工油的粘附體時,請在粘貼作業(yè)之前對粘附體進(jìn)行充分的脫脂處理。處理不充分時會發(fā)生粘附體污染及殘留粘膠等問題。
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當(dāng)加工條件比較嚴(yán)格時,請事先進(jìn)行試驗,經(jīng)過反復(fù)驗證后再加以使用。
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剝離本產(chǎn)品之后在粘附體表面進(jìn)行噴涂、電鍍、蝕刻、粘合等處理時,因本產(chǎn)品的成份會微量轉(zhuǎn)移到粘附體上,從而導(dǎo)致出現(xiàn)一些問題。請在使用之前根據(jù)實際使用條件進(jìn)行充分驗證。
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用于噴涂板時,有時會因涂料的噴涂條件而出現(xiàn)難以剝離、或者連涂料一起剝離的情況。請在使用前予以充分研究。
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用于經(jīng)過耐酸鋁處理的表面處理板時,根據(jù)具體的處理條件,有時SPV的特性(剝離特性)會有所不同。請在使用前予以充分確認(rèn)。
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尤其是用于天然粘附體(大理石、木材等)時,請向本公司的本產(chǎn)品負(fù)責(zé)部門進(jìn)行咨詢。