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深圳市圣龍新材料有限公司

日東膠帶

B-EF56/B-EFP11

B-EF56/B-EFP11

B-EF56/B-EFP11

熱硬化型粘合膠片。即使粘接不同材料，也能發(fā)揮高溫時的良好密封性能。無溶劑型，可在常溫下保存。

B-EF56/B-EFP11

特點

  • B-EF56采用無溶劑制法，所以在加熱硬化時不會產生有害的溶劑氣體。
  • 沒有剝離層，使用簡單，沒有垃圾。
  • 通過加熱獲得適當的樹脂流通量，有密封性。

結構

結構

特性

品號 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合條件
測定值 ℃ 分
B-EF56 0.35 1,300 125 90
B-EFP11 0.29 1,200 150 60
[注]※ 以上數據僅為測定值的一例，并非保證值。

用途

  • 用于混合IC的封裝粘接和密封。
  • 用于溫度保險絲的粘接和密封。
用途


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