M-5205
可在低溫、短時間條件下進行粘接的熱粘合薄膜。 在柔軟的無紡布上涂敷可在短時間加熱條件下粘接的粘合劑而制成的熱粘合薄膜。
特點
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可在低溫、短時間(100～120℃×10 秒前后)的加熱條件下進行粘接。
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具有微粘合性、可用于定位及臨時固定。
結(jié)構(gòu)
[注]※膠帶厚度中不包括剝離層的厚度。
特性
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厚度 [mm]
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0.09
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90° 剝離粘合力 [N/20mm]
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23.8
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基材
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無紡布
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[注]※ 以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例，并非保證值。
用途
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用于存儲卡的表面材料與框架部件的粘接。
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用于卡層壓薄膜的粘接。
