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深圳市圣龍新材料有限公司

3M膠帶

3M TM電子膠帶

3M TM電子膠帶

3M TM導(dǎo)熱膠帶具有良好導(dǎo)電常數(shù)的耐高溫導(dǎo)熱膠帶，能快速方便沖切成型。

3M TM導(dǎo)熱墊片

3M TM極軟導(dǎo)熱片是由兩種導(dǎo)熱和抗燃材料混合而成，用于提高傳統(tǒng)散熱器和其他導(dǎo)熱設(shè)備的散熱效果。此柔軟的墊片具有良好的服貼性，可得到良好的熱傳效率。

3M TM導(dǎo)熱環(huán)氧黏著劑

本系列的液態(tài)黏著劑具有極低的釋氣量，優(yōu)異的結(jié)構(gòu)黏著強度。能方便的用于高產(chǎn)能自動機械和手工涂抹。

黏著劑能散布并填充于表面間隙中。超薄涂層有利取得更低的熱阻。

3M TM導(dǎo)熱材料

產(chǎn)品
一般應(yīng)用
8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910
  • 導(dǎo)熱膠膜具有極高的機械強度，能提高表面浸濕率和具優(yōu)異的減震特性。
  • 提供3M VHB無基材等級之接著性。
  • 主要應(yīng)用于具有良好傳熱的薄黏接層，黏接在散熱器或其他冷卻裝置上的零件、
  • 軟性電路和電力變壓器。
9889FR
  • 具高導(dǎo)熱性的抗燃導(dǎo)熱壓克力膠帶，用于間隙填充與黏接。
  • 如電漿電視、IC封裝面、PCB與導(dǎo)熱器、金屬殼及其他冷卻裝置的黏接。
5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515
  • 矽利康導(dǎo)熱墊片，用于有間隙填充和高散熱特性需求，無黏接需求的場合。
  • 為IC封裝面、PCB和散熱器或其他冷卻裝置，及金屬殼之間提供了熱介面。
TC-2707 TC-2810
  • 應(yīng)用于有高黏接強度，優(yōu)異表面潤濕，間隙填充和易于傳熱需求的導(dǎo)熱環(huán)氧黏著劑。
  • 為IC封面和PCB與散熱器或其他冷卻裝置之間提供熱介面。
5567H,5570 5589H,5590H**
  • 壓克力彈性體材質(zhì)的導(dǎo)熱墊片，使用于具無矽利康導(dǎo)熱墊片需求的場合。
  • 為IC封裝和PCB與散熱器或其他冷卻裝置，及金屬殼之間提供了熱介面。

*”S”符號表示一面有PET薄膜的產(chǎn)品，提供了一個無黏性產(chǎn)品的解決方案。
**”H”符號表示具無黏性的表面但未使用PET薄膜。




產(chǎn)品型錄

導(dǎo)熱


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