產(chǎn)品說明：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！
特點(diǎn)應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
主要技術(shù)參數(shù) ：
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產(chǎn)品型號
Item No.
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基 材
Substrate
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膠 系
Adhesive
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厚 度
Thickness
(mm)
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抗 拉 力
Tensile Strength
(N/25mm) |
延 伸 率
Elongation
(%)
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耐 溫 性
Thermal Level
(℃)
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粘著力
Adhesion
(N/25mm)
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XTS9605H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.05
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130
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90
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220
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10
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XTS9606H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.06
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135
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80
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220
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9
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XTS9608H
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聚酯薄膜
Polyester Film
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硅酮
Silicone
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0.08
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160
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70
|
220
|
10
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